中国半导体企业创新绩效影响因素分析

doi:10.3969/j.issn.1672-2272.202308048

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摘要受国际政治形势影响，美国对中国半导体产业实施“技术封锁”导致其发展受挫。在此背景下，中国政府提出“自主创新”发展模式。聚焦中国半导体企业，探索政府支持(GS)、积极型市场导向(PMO)、科技人才投入(STTI)、科技人才管理(STTM)与创新绩效(IP)之间的关系。共回收调查问卷300份，通过对其进行有效性分析，再采用结构方程模型(SEM)路径分析进行假设检验。分析结果表明，政府支持对企业创新绩效的影响并不显著，而积极型市场导向、科技人才投入和科技人才管理则显著正向影响创新绩效。因此，以科技人才投入和科技人才管理作为自变量，凸显科技人才在半导体企业技术创新过程中的重要性，强调半导体企业创新的关键因素，对半导体企业开展创新实践具有重要指导意义。

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	银锋，李云植，张波波

关键词: 政府支持积极型市场导向科技人才投入科技人才管理创新绩效

出版日期: 2023-09-25 发布日期: 2023-09-25 整期出版日期: 2023-09-25

ZTFLH:

G311

作者简介: 银锋（1983-），男，韩国国立釜庆大学博士研究生，江西科技学院讲师，研究方向：技术创新管理、人力资源管理；李云植（1962-），男，博士，韩国国立釜庆大学教授，研究方向：技术创新管理；张波波（1986-），男，韩国国立釜庆大学博士研究生，研究方向：技术创新管理。

引用本文:

银锋，李云植，张波波. 中国半导体企业创新绩效影响因素分析[J]. 科技创业月刊, 2023, 36(9): 59-68.

链接本文:

http://www.zgkjcy.com/CN/10.3969/j.issn.1672-2272.202308048 或 http://www.zgkjcy.com/CN/Y2023/V36/I9/59

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